深圳国际嵌入式系统展览会elexcon
展会时间:
2026年09月09日-11日
展会时间:
2026年09月09日
会展地点:
深圳
展会行业:
综合/其它
距开展还剩
76
深圳国际嵌入式系统展览会elexcon
展会时间:
2026年09月09日-11日
展会行业:
综合/其它
会展地点:
深圳
展会介绍

2026年深圳国际嵌入式系统展览会(elexcon),展会时间:2026年09月09日~09月11日,展会地点:中国-深圳-宝安区福海街道展城路1号-深圳国际会展中心(宝安新馆),主办方:博闻创意会展(深圳)有限公司,举办周期:一年一届,展会面积:30000平米,参展观众:60000人,参展商数量及参展品牌达到600家。

深圳国际电子展是中国本土优质的专业电子和嵌入式行业展览,经过20多年的发展,已经成为广大硬件和嵌入式开发者、采购经理和决策者学习了解新技术、新产品和选型的主要平台。参加elexcon深圳国际电子展,不仅可以与大规模工程师和开发者第一时间交流和展示,更有机会与快速发展的热点市场和生态伙伴建立联系,包括:智能硬件、家电、电动工具、出行和电动汽车、机器人、电源、新能源、智慧工业、数据中心等。

作为本土重要的专业电子元件和嵌入式技术平台,展会将集中展示AI与算力芯片、存储、嵌入式AI、电源及能源电子、高性能电子元器件、Chiplet异构集成生态等前沿产品与技术及解决方案,为AI硬件、家电、电动工具、出行和电动汽车、新能源、工业自动化、轨道交通、物联网等20+快速成长的产业提供丰富的技术开发和元器件选型资源,推动技术创新与产业发展。展会期间还将举办一系列技术论坛,展示全球产业动态及未来技术趋势。


展品范围
  • 嵌入式系统与 AIoT: 嵌入式 AI、边缘计算、MCU/MPU、RISC-V 专区、RTOS/操作系统及开发板。

  • 芯片与半导体: SoC、存储、传感器、信号链、分销商及电商平台。

  • 电源与功率半导体: 第三代半导体 (GaN/SiC)、电源管理 IC、储能技术及碳中和方案。

  • 汽车电子技术: 车规级芯片、智能座舱、自动驾驶感知方案及车载高速连接器。

  • SiP 与先进封测: 芯片级、系统级封装技术,先进生产设备及测试测量工具。

  • 电子元器件与材料: 无源器件、PCB、高速连接器、线束及新型电子材料。


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