2026年深圳国际集成电路创新博览会（IICIE），展会时间：2026年09月09日~09月11日，展会地点：中国-深圳-宝安区福海街道展城路1号-深圳国际会展中心（宝安新馆），主办方：中国通信工业协会、深圳市贺戎中芯展览有限公司，举办周期：一年一届，展会面积：60000平米，参展观众：60000人，参展商数量及参展品牌达到1100家。

原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”正式升级为IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）！展会以“跨界融合 · 全链协同，共筑特色芯生态”为主题，致力打造具备规模化效应、以应用为导向、以产品为核心的集成电路全产业链协同创新与交流合作高端展示平台。

展会呈现 IC 产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。在这里，您既能与 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半导体核心领域企业深度对接，也能直面人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等领域的广泛观众，一站式高效赋能下游关键领域。进一步促进集成电路产业与相关产业的融合发展，助力提升集成电路产业的核心竞争力，支撑我国集成电路产业高质量发展。